特點(diǎn) 高透明度：在可見光和近紅外光波段具有高透光率，一般要求透光率在 90% 以上，以確保光學(xué)信號(hào)的高效傳輸，減少光損耗。 低折射率：其折射率通常與被封裝的光學(xué)材料相匹配，一般在 1.4 - 1.6 之間，以減少因折射率差異引起的光反射和散射，提高光學(xué)系統(tǒng)的性能。 良好的熱穩(wěn)定性：能在較寬的溫度范圍內(nèi)保持性能穩(wěn)定，一般可承受 - 50℃至 150℃的溫度變化，確保在不同環(huán)境條件下光學(xué)器件的可靠性。 優(yōu)異的耐候性：具有抗紫外線、防潮、防霉等性能，能長(zhǎng)期暴露在戶外環(huán)境中而不發(fā)生明顯的性能下降，使用壽命可達(dá) 10 年以上。 精確的固化特性：可以通過紫外光、熱或濕氣等方式固化，固化速度快，且固化過程中收縮率小，一般小于 5%，能夠精確控制封裝尺寸，保證光學(xué)器件的精度。 主要成分及作用 樹脂基體：是封裝膠的主要成分，如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂等。環(huán)氧樹脂具有高強(qiáng)度、高粘結(jié)性和良好的耐化學(xué)性；有機(jī)硅樹脂則具有優(yōu)異的耐熱性、耐候性和低溫柔韌性。 固化劑：與樹脂基體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，使封裝膠固化成型。不同的樹脂基體需要搭配相應(yīng)的固化劑，如環(huán)氧樹脂常用胺類固化劑，有機(jī)硅樹脂常用過氧化物或加成反應(yīng)型固化劑。 填料：添加適量的填料可以改善封裝膠的性能，如提高硬度、降低熱膨脹系數(shù)、增加導(dǎo)熱性等。常用的填料有二氧化硅、氧化鋁、碳酸鈣等。 助劑：包括增塑劑、偶聯(lián)劑、消泡劑等。增塑劑可以提高封裝膠的柔韌性；偶聯(lián)劑能增強(qiáng)封裝膠與光學(xué)材料表面的粘結(jié)力；消泡劑用于消除封裝膠在制備和使用過程中產(chǎn)生的氣泡，避免影響光學(xué)性能。