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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~S400-F857
單組份功能性密封粘接膠
具有極低的介電常數(shù)、冷熱膨脹系數(shù)和收縮率、耐?壓擊穿，通過PCT飽和蒸汽測試7個循環(huán)168小時，滿?長期使用的?可靠性要求
?泛應(yīng)用于半導體裸片封裝和模塊封裝、傳感器、5G信號器件、通訊模塊等耐溫耐壓要求較?的模組等領(lǐng)域
產(chǎn)品特點：
以環(huán)氧樹脂作為載體，基體穩(wěn)定性高，滿足熱循環(huán)條件下的長期使用要求
高粘接強度（特別適用于鋁，銅，鎳，陶瓷，銀等不同材料間的粘接）
固化放熱量少，收縮率低，滿足精密器件的工藝要求
較好的耐水性
以下是這款產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)：
| 型號 | S400-F857 |
| 顏色 | 灰?膠體 |
| 粘度@25℃ | R5# 15rpm,141593cps; R5# 20rpm,137889cps |
| 密度@25℃ | 2.61g/ml |
熱膨脹系數(shù) μm/(m.℃) | -40℃—50℃,17.8-16.2; 110℃—170℃,31.3-29.0; 200℃—230℃,53.3-60.8 |
剪切強度 6061 鋁(磨砂表面) | 150℃2 小時固化,＞12MPa； 130℃3 小時固化,3.94-5.17MPa; 120℃4 小時固化,3.26MPa; |
| 楊?模量 | 17000MPa |
邵氏硬度 | 150°C2 小時固化,90; 130°C3 小時固化,77-78; 120°C4 小時固化,82-83 |
| 體積電阻 | ≥4.4X1016?.cm |
| 儲存條件 | 密封避光 ＜-20°C/12個月; |
S400-F857
單組份功能性密封粘接膠
具有極低的介電常數(shù)、冷熱膨脹系數(shù)和收縮率、耐?壓擊穿，通過PCT飽和蒸汽測試7個循環(huán)168小時，滿?長期使用的?可靠性要求
?泛應(yīng)用于半導體裸片封裝和模塊封裝、傳感器、5G信號器件、通訊模塊等耐溫耐壓要求較?的模組等領(lǐng)域
產(chǎn)品特點：
以環(huán)氧樹脂作為載體，基體穩(wěn)定性高，滿足熱循環(huán)條件下的長期使用要求
高粘接強度（特別適用于鋁，銅，鎳，陶瓷，銀等不同材料間的粘接）
固化放熱量少，收縮率低，滿足精密器件的工藝要求
較好的耐水性
以下是這款產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)：
| 型號 | S400-F857 |
| 顏色 | 灰?膠體 |
| 粘度@25℃ | R5# 15rpm,141593cps; R5# 20rpm,137889cps |
| 密度@25℃ | 2.61g/ml |
熱膨脹系數(shù) μm/(m.℃) | -40℃—50℃,17.8-16.2; 110℃—170℃,31.3-29.0; 200℃—230℃,53.3-60.8 |
剪切強度 6061 鋁(磨砂表面) | 150℃2 小時固化,＞12MPa； 130℃3 小時固化,3.94-5.17MPa; 120℃4 小時固化,3.26MPa; |
| 楊?模量 | 17000MPa |
邵氏硬度 | 150°C2 小時固化,90; 130°C3 小時固化,77-78; 120°C4 小時固化,82-83 |
| 體積電阻 | ≥4.4X1016?.cm |
| 儲存條件 | 密封避光 ＜-20°C/12個月; |
